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商品品牌
利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。专利喷嘴技术，确保芯片焊点在电装联时安全、快速熔化，而不使PCB板变形损伤，也不会使喷嘴周围的芯片损坏。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以电装联几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的在视窗操作系统下工作的计算机软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中也可以修改所有参数．可以很好地模拟生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部焊接工艺过程。增加相映配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。
APR-5000XLS-CS高密度度自动无铅焊接返工系统（含控制器/简体中文软件），适用于对含有CSP，BGA，LGA（Land Grid Arrays),MLF(Micro-lead Frames),Micro SMD元器件的复杂精密PCB板的返工、维修及小批量生产
精度更高：适用芯片最大可达5.6×5.6mm，脚间距0.3mm对中精度0.025mm最大PCB尺寸622×622mm
自动化程度高：全程计算机控制，避免错误，参数改变更方便。
效率更高：最新设计锡膏、助焊剂涂敷工具效率提高4-5倍
设备包括：热风型底部预热装置CPU控制模块时间定时控制模块热风流量控制模块，电路板卡具XYZ微调，微型热风回流焊喷嘴CSP，BGA光学对中贴片系统。
中文界面操作软件。
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技术参数： |
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