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| 吸锡编带 | |
| Chemtronics® ─解焊技术的引领者 |
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|---|---|---|---|---|
| Soder-Wick® 吸锡编带 | |
| Soder-Wick®,是业内最快、最清洁、最安全的吸锡编带。它大大减少了返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比,Soder–Wick® 吸锡编带优化了从编织带到焊点的热传输,从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留,也同时加快了PCB的清洗过程,甚至可以彻底取消清洁过程。 | |
| Soder–Wick® 吸锡编带 | |
| 有各种的宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能将焊锡在瞬间完全的清除干净。由于Soder–Wick® 吸锡编带密封在 Performance Pak™ 隔离包装或者VacuPak™ 真空罐中,能够彻底地防止环境的有害影响。而VacuPak™ 真空罐装更可以保证吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样,具有最快的上锡速度。真空罐被打开后,还可作为保护性的储存容器,也可容易地堆在货架上。真空罐装Soder–Wick® 的独特包装无数次地向用户证明了其卓越的质量和性能。 |
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Soder–Wick® 吸锡编带的质量 |
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| Soder–Wick® 吸锡编带达到或超越以下质量和性能标准: | |
| • MIL–F–14256 F Type R Flux | |
| • NASA–STD–8739.3 Soldered Electrical Connections | ![]() |
| • DOD–STD–883E,Method 2022 | |
| • ANSI/IPC J STD–004,Type ROL0 | |
| 防静电包装: | |
| • 得到MIL–STD-1686C和MIL-HDBK-263B认证,不会生产静电 | |
| • 符合MIL-B-81705C和MIL-STD-2000A的静电耗散率规定 | |
| Solder-Wick® No Clean SD | |
| • 符合MIL-STD-883B、Bellcore TR-NWT-000078、ANSI/IPC J SF-818 | |
| • 符合新加坡标准与工业研究院(SISIR)试验的关于可焊性的参数 | |
| • ANSI/IPC J STD-004,Type ROL0 | |
| 产品选择指南 |
| 产品 |
尺寸 |
颜色 |
5’ 1.5m |
10’ 3.0m |
25’ 7.5m |
100’ 30.5m |
500’ 152.5m |
VACUPAK™ 真空罐装 |
应用 |
| Solder-Wick® BGA Rosin |
BGA |
紫色 |
80-BGA-5 |
SW180BGA |
BGA及元件 | ||||
| Solder-Wick® BGA No Clean |
BGA |
紫色 |
60-BGA-5 |
SW160BGA |
BGA及元件 | ||||
| Solder-Wick® Rosin |
1 .030”/0.8mm |
白色 |
50-1-25 |
SMD,微电路 | |||||
|
2 .060”/1.5mm |
黄色 |
50-2-25 |
50-2-100 |
50-2-500 |
小焊盘,SMDs | ||||
|
3 .080”/2.0mm |
绿色 |
50-3-25 |
50-3-100 |
50-3-500 |
中焊盘 | ||||
|
4 .110”/2.8mm |
蓝色 |
50-4-25 |
50-4-100 |
50-4-500 |
大焊盘 | ||||
|
5 .145”/3.7mm |
棕色 |
50-5-25 |
端子 | ||||||
|
6 .210”/5.3mm |
红色 |
50-6-25 |
接线柱 | ||||||
| Solder-Wick® Rosin SD |
1 .030”/0.8mm |
白色 |
80-1-5 |
80-1-10 |
SW18015 |
SMD,微电路 | |||
|
2 .060”/1.5mm |
黄色 |
80-2-5 |
80-2-10 |
SW18025 |
小焊盘,SMDs | ||||
|
3 .080”/2.0mm |
绿色 |
80-3-5 |
80-3-10 |
SW18035 |
中焊盘 | ||||
|
4 .110”/2.8mm |
蓝色 |
80-4-5 |
80-4-10 |
SW18045 |
大焊盘 | ||||
|
5 .145”/3.7mm |
棕色 |
80-5-5 |
80-5-10 |
SW18055 |
端子 | ||||
|
6 .210”/5.3mm |
红色 |
80-6-5 |
接线柱 | ||||||
| Solder-Wick® No Clean SD |
1 .030”/0.8mm |
白色 |
60-1-5 |
60-1-10 |
SW16015 |
SMD,微电路 | |||
|
2 .060”/1.5mm |
黄色 |
60-2-5 |
60-2-10 |
SW16025 |
小焊盘,SMDs | ||||
|
3 .080”/2.0mm |
绿色 |
60-3-5 |
60-3-10 |
SW16035 |
中焊盘 | ||||
|
4 .110”/2.8mm |
蓝色 |
60-4-5 |
60-4-10 |
SW16045 |
大焊盘 | ||||
|
5 .145”/3.7mm |
棕色 |
60-5-5 |
60-5-10 |
SW16055 |
端子 | ||||
|
6 .210”/5.3mm |
红色 |
60-6-5 |
接线柱 | ||||||
| Solder-Wick® Unfluxed |
2 .060”/1.5mm |
黄色 |
70-2-25 |
小焊盘,SMDs | |||||
|
3 .080”/2.0mm |
绿色 |
70-3-25 |
中焊盘 | ||||||
| Solder-Wick® Unfluxed SD |
2 .060”/1.5mm |
黄色 |
75-2-10 |
小焊盘,SMDs | |||||
|
3 .080”/2.0mm |
绿色 |
75-3-10 |
中焊盘 | ||||||
|
4 .110”/2.8mm |
蓝色 |
75-4-10 |
大焊盘 |
| VacuPak™ 真空罐装 |
| 保证Soder-Wick® 吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样,具有最快的上锡速度。每一真空罐内含有10卷,每卷长1.5米。 |
| Soder-Wick® BGA | |
| 安全、彻底地从BGA焊盘上除去焊锡的最有效、最经济的方式 | |
| • 特别为BGA焊盘和元件维修而设计 | |
| • 整个BGA焊盘需清洁三至四轮 | |
| • 有松香型和免清洗型助焊剂可供选择 | |
| • 采用ESD防静电包装 | |
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| Soder-Wick® Rosin | |
| 以最快、最安全的方式清洁PCB上的焊锡 | |
| • 无腐蚀,超纯R型松香助焊剂 | |
| • 将PCB受到热损伤的危险降到最小 | |
| • 不会在PCB上留下离子污染 | |
| Soder-Wick® Rosin SD | |
| 防静电包装,最快、最安全的松香型助焊剂吸锡编带 | |
| • 采用防静电包装 | |
| • 将静电相关的危险降到最小 | |
| • 无腐蚀,超纯R型松香助焊剂 | |
| • 将PCB受到热损伤的危险降到最小 | |
| • 不会在电路板上留下离子污染 | |
| Soder-Wick® No Clean SD | |
| 防静电包装,最快、最清洁的免清洗助焊剂吸锡编带 | |
| • 采用防静电包装 | |
| • 将静电相关的危险降到最小 | |
| • 专利的无腐蚀、无卤素有机免清洗助焊剂 | |
| • 和竞争品牌的免清洗吸锡编带相比,速度最多可提高40%,而且清洁更彻底 | |
| • 表面绝缘电阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818 | |
| Soder-Wick® Unfluxed SD | Soder-Wick® Unfluxed |
| 防静电包装,无助焊剂 | 可以涂覆任何类型助焊剂 |
| • 防静电包装 | • 可以涂覆任何类型的助焊剂 |
| • 将静电相关的危险降到最小 | • 在整个生产过程中允许一种恒定的焊剂类型 |
| • 可以涂覆任何类型的助焊剂 | • 提供快速、安全的解焊 |
| • 在整个生产过程中允许一种恒定的焊剂类型 | |
| • 提供快速、安全的解焊 | |
| Chem-Wik® 吸锡编带 | |
| Chem-Wik® 吸锡编带作为维修和服务的标准的吸锡编带,可以保证快速、安全的解焊。超纯无氧的铜编织带可以迅速、彻底地除去PCB和元件上的焊锡。其快速吸锡过程保护元件不受到热损伤。PermaPak™ 隔离包装通过隔离环境对吸锡编带的不利影响,保证了吸锡编带不被氧化,并具有最好的吸锡速度。 |
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| Chem-Wik® 吸锡编带达到或超过以下性能标准: | |
| • MIL-F-14256 F,Type R | |
| • NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections | |
| • ANSI/IPC J STD-004,Type ROL0 | |
| Chem-Wik® Rosin | |
| 快速而安全的清洁引脚和元件上的焊锡 | |
| • 涂覆有超纯松香 | |
| • 快速、彻底地清除焊锡 | |
| • 无腐蚀性R型松香助焊剂 | |
| Chem-Wik® Rosin SD |
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| 防静电包装、快速而安全的松香型助焊剂吸锡编带 | |
| • 防静电包装 | |
| • 降低了静电损害相关的危险 | |
| • 涂覆无腐蚀性超高纯度R型松香助焊剂 | |
| • 快速、彻底地清除焊锡 | |
| 防静电包装 | |
| • 符合DOD标准1686C和MIL-HDBK-263B | |
| • 符合Mil-Std-2000A | |
| • 符合Mil-B-81705C静电衰减率规定 | |
| 每个PermaPak™ 隔离包装内含25卷吸锡编带。 | |
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|
| 产品选择指南 |
| 产品 |
颜色 |
尺寸 |
5’ 1.5m |
25’ 7.5m |
50’ 15.0m |
100’ 30.5m |
500’ 152.5m |
应用 |
| Chem-Wik® Rosin |
灰色 |
.030”/0.8mm |
2-25L |
2-50L |
2-100L |
2-500L |
微电路 | |
|
黄色 |
.050”/1.3mm |
5-25L |
5-50L |
5-100L |
5-500L |
小焊盘 | ||
|
绿色 |
.075”/1.9mm |
7-25L |
7-50L |
7-100L |
7-500L |
中焊盘 | ||
|
蓝色 |
.100”/2.5mm |
10-25L |
10-50L |
10-100L |
10-500L |
大焊盘 | ||
| Chem-Wik® Rosin SD |
灰色 |
.030”/0.8mm |
2-5L |
微电路 | ||||
|
黄色 |
.050”/1.3mm |
5-5L |
小焊盘 | |||||
|
绿色 |
.075”/1.9mm |
7-5L |
中焊盘 | |||||
|
蓝色 |
.100”/2.5mm |
10-5L |
大焊盘 |
|
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|
北京山下奥科电子科技有限公司 |
|
电话:010-5126 5690 |
|
传真:010-6212 9760 |
|
E-mail:sitaok@gmail.com |
|
上海艾田电子科技有限公司 |
|
电话:021-5169 2216 |
|
传真:021-5169 2256 |
|
E-mail:atton.cn@gmail.com |
|
京ICP备 09039797 号 |
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